【摘 要】
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在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视。在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制（APC）已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性（批次间,晶圆间,芯片内）,
【基金项目】
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上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(2015.150204)
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在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视。在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制（APC）已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性（批次间,晶圆间,芯片内）,增加制造稳定性,减少制造成本。这些制造性变异同时也会影响晶圆良率和产品特性。晶圆级针测（Chip Probing）位于半导体制造工艺完成之后,能否在晶圆针测阶段调整芯片电路特性,以便进一步抵御先进工艺中的制造性变异,成为芯片产品设计以及DFY/DFT良率提升设计的热点之一。针对晶圆级针测中,在电路参数调整测试中应用APC原理,提出先
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