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日本凸版印刷和IBM已合作从事光罩的研发。日本经济新闻指出，这两家业者将在2007年前投入200亿日元(1．869亿美元)，研发下一代线宽45纳米芯片用光罩。光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的零件，凸版印刷在4月曾以710亿日元收购DuPoont Photomasks后，成为全球最大光罩业者。