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概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展，其中包括：感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔（RCC）基材，阐述了它们用积层板的优缺点。
Build—up多层板用绝缘材料
【摘 要】
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概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展，其中包括：感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔（RCC）基材，阐述了它们用积层板的优缺点。
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年3期
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