论文部分内容阅读
本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题.
21世纪中国:世界IC封装业中心
【摘 要】
：
本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题.
【机 构】
：
甘肃天水永红器材厂
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2003年1期
其他文献
为推动农机市场稳定有序发展，淮安市农机局结合工作实际和行业特点，积极整合农机行政管理和服务资源，坚持“标本兼治、打防结合、综合治理”的原则，全力做好全市农机质量投诉监督
SOI CMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势。文中叙述采用SIMOX材料和0．8μmSOI CMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路，并且给出了SOI CMOS器
针对某矿＋950m水平泵房硐室变形破坏问题，为控制围岩变形量和保证生产安全，对硐室原有锚网一碹体联合支护破坏进行了分析，得出围岩失稳的主要原因，并根据泵房硐室的破坏情况，提出了
针对大埋深高水压地质条件下回风斜巷穿过断层破碎带易发生突水的问题，对注浆防治水技术进行了研究。通过在赵固二矿试验分散制浆机、三级止水套管、复式固管法等新型注浆工艺
为提高姜茎尖成苗率及试管苗的增殖效率,以峨眉大黄姜为供试材料,以MS为基础培养基,研究了不同激素配比对峨眉大黄姜茎尖成芽率、试管苗增殖率、生根效果的影响。试验结果表