防焊印刷前的表面处理

来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mantou119119

【摘要】

：

一、引言。目前印刷电路板工业中，有较多的规范对防焊印刷加以规范．从之前的IPC—SM-840C(1996.1之C版及2000.6)之Amenamentl)．但防焊前的处理也有所要求。众多的下游客户开始重

【作者】

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李启东

【机构】

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台丰印制电路板常平厂

【出处】

：

印制电路资讯

【发表日期】

：

2004年6期

【关键词】

：

客户游客 SM 工业规范规定作业印刷切片表面处理

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一、引言。目前印刷电路板工业中，有较多的规范对防焊印刷加以规范．从之前的IPC—SM-840C(1996.1之C版及2000.6)之Amenamentl)．但防焊前的处理也有所要求。众多的下游客户开始重新规范铜箔的厚度．从没有规定演变到现在的1.1mil以上，此间就需要对防焊前处理的作业更为严格．当然与线路宽度(从0．3mm到BGA的1mil以下)越来越细也有很大的关系，请看如下的切片，就不难明白其中的要求。

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