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化学镀Ni—W—P三元合金的研究
化学镀Ni—W—P三元合金的研究
来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:seracn
【摘 要】
:
采用化学镀技术,通过改变主盐、还原剂及络合剂的浓度以及操作条件,成功地制备了含W量为5.5%、含P量为12.3%的Ni-W-P合金镀层。其沉积速度为11μm/h。文中以化学镀镍基合金的电
【作 者】
:
覃奇贤
栾本利
杨秀敏
【机 构】
:
天津大学应用化学系,天津大学应用化学系邮编300072,邮编300072
【出 处】
:
电镀与精饰
【发表日期】
:
1993年3期
【关键词】
:
化学镀
镍钨磷合金
镀层
chemical Plating
Ni-W-P alloy coating
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采用化学镀技术,通过改变主盐、还原剂及络合剂的浓度以及操作条件,成功地制备了含W量为5.5%、含P量为12.3%的Ni-W-P合金镀层。其沉积速度为11μm/h。文中以化学镀镍基合金的电化学机理为依据,分析了影响镀层中W含量及P含量的因素
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