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热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究
热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究
来源 :黑龙江科技学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong550
【摘 要】
:
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7
【作 者】
:
傅建中,贺永,陈子辰,FUJian-zhong,HEYong
【出 处】
:
黑龙江科技学院学报
【发表日期】
:
2004年z1期
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