【摘 要】
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在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进，获得了一种可与IC工艺兼容的RF MEMS徽机械开关．采用介质隔离工艺技术把这种RF MEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上，实现
【机 构】
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重庆大学光电工程学院,国家模拟集成电路重点实验室,重庆大学光电工程学院,国家模拟集成电路重点实验室
【基金项目】
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重庆市科委科技攻关资助项目 (No .2 0 0 170 3 6)~~
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在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进，获得了一种可与IC工艺兼容的RF MEMS徽机械开关．采用介质隔离工艺技术把这种RF MEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上，实现了与IC工艺兼容;采用在金属膜桥的端点附近刻蚀一些孔的优化方法，降低了RF MEMS微机械开关的下拉电压．用TE2819电容测试设备测试开关的电容，测得开关的开态电容、关态电容和致动电压分别为0．32pF、6pF和25V．用HP8753C网络分析仪对RFMEMS微机械开关进行了RF特性测试，得出RF MEMS微机械开关在频率
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