论文部分内容阅读
针对BGA芯片的特点,设计了基于双目标成像技术的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及双目成像原理,避免了因多CCD之间的标定而引入的误差,介绍了整个系统的标定方法及标定过程,设计了自动贴装机的伺服控制系统,设计了双目图像的位置误差处理及对准流程,实现了双目成像系统的三维视觉功能,使系统实现高速贴装。