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文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。
挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
【摘 要】
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文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能
【机 构】
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电子科技大学应用化学系,珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年8期
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