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(上接2010年第3期76页)4.6EMC衬垫EMC衬垫具有导电性和可压缩性,可减少部件结合部位、孔缝、门和活动面板对屏蔽效能的影响,还可改善连接器和滤波器射频搭接的效果。为了保证EMC衬垫的应用效果,EMC衬垫需与孔缝、门、部件结合部位的两侧均接触良好,金属结合面通常需要具有导电镀层。