多晶硅还原炉夹套式封头热-机械耦合场有限元分析

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多晶硅还原炉是两门子法生产多晶硅的主要设备,由于进气管、出气管和电极座等部件都布置在封头处.导致封头温度分布不均匀,引起很大的温差应力.闪此还原炉封头处存在很大的结构安全隐患。本文利用ANSYS,采用APDL语言,建立了某大型多晶硅还原炉夹套式封头1/4有限元模型。考虑到材料的非线性特性,对夹套式封头结构进行了仿真计算,给出了整体结构、上下花板和电极座温度分布云图.进而得出其应力分布变化规律,为多晶硅还原炉设计提供参考依据。
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