【摘 要】
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耐蒸煮软包装用聚氨酯胶黏剂应用于制备需高温杀菌蒸煮的食品包装袋。为了满足耐蒸煮要求,提高胶黏剂的耐高温性、耐水解性,对胶黏剂的分子结构进行设计。通过环氧树脂与聚氨
【机 构】
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华南理工大学聚合物新型装备国家工程研究中心聚合物成型加工工程教育部重点实验室; 华南理工大学华工百川科技股份有限公司;
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耐蒸煮软包装用聚氨酯胶黏剂应用于制备需高温杀菌蒸煮的食品包装袋。为了满足耐蒸煮要求,提高胶黏剂的耐高温性、耐水解性,对胶黏剂的分子结构进行设计。通过环氧树脂与聚氨酯形成互穿网络结构,并在分子链中引入噁唑烷酮基团,提高了热稳定性;硅烷偶联剂的加入,提高了耐湿热粘接强度;所得胶黏剂与性能完全超过GB/T10004-1998耐蒸煮复合膜、袋的要求(PA/CPP蒸煮前剥离力≥5.0N/15mm,蒸煮后剥离力≥4.0N/15mm),与日本同类产品性能相当。
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