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文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究，如何在将孔铜控制至 >60μm以上，自电镀面铜能有效控制在>60μm以下，并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成，局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估、最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳，产品质量及可靠性均符合产品要求。