【摘 要】
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采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,博敏电子股份有限公司
【基金项目】
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2015年广东省科技计划项目(No.2015B090901032);广东省“扬帆计划”引进创新创业团队项目(No.2015YT02D025)
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采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀时间对锡镀层厚度、形貌的影响,并用SEM、XRD对镀层形貌成分进行表征。在三电极体系中分别研究了不同浸镀时间和退火对含锡镀层在0.5mol·dm~（-3）氯化钠溶液中的电化学腐蚀行为的影响,结果表明,退火可以增加镀层中锡铜合金的含量,降低腐蚀电流,有效的提高镀层的抗蚀性。
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