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半导体制造与封装技术是电子科学技术蓬勃发展的重要组成部分,也是制约我国半导体行业发展的关键技术。随着国际形式的变化和国家在半导体产业的发展战略的调整,半导体制造与封装相关的基础实验课程建设是快速落实半导体行业高技术人才培养方案的重要举措之一。针对目前实践教学中存在的问题,我校提出了LED封装与检测实验实训平台建设,设计了包含两种LED封装技术的多功能实验环境,同时满足教学实践、科学研究以及企业的岗位需求。