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本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点，从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。
低弧度键合工艺的研究
【摘 要】
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本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点，从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。
【机 构】
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中国华晶电子集团公司双极电路事业部,214061
【出 处】
：
微电子技术
【发表日期】
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1994年1期
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