论文部分内容阅读
铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。
应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术
【摘 要】
：
铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。
【机 构】
：
Kulicke＆SofiaIndustriesInc.,DelphiElectronics＆Safety
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
：
2006年8期
其他文献
目的对郧阳医学院人体寄生虫学网络课程的教学效果进行评价。方法选取2005级临床医学一系和二系分别作为实验组和对照组，对照组的人体寄生虫学采用传统教学方法教学，实验组采用
目的分析梅州市群体性诺瓦克样病毒胃肠炎流行特征,为诺瓦克样病毒胃肠炎的预防和控制提供科学依据。方法采用描述性流行病学方法,对2004-2006年梅州市群体性诺瓦克样病毒胃
目的分析甲床缘切口治疗手指末节血管球瘤的临床效果,为临床医学提供依据。方法分析我院在2007年6月-2012年7月收治的26例采取甲床缘切口治疗手指末节血管球瘤患者的临床资料
对等离子体刻蚀工艺过程中进行刻蚀的终点检测主要应用在以下两个方面：一是刻蚀穿透一种材料并在另一种材料的表面刻蚀过程终止．二是在一种材料内刻蚀到所需的深度后终止。在第
Albany大学纳米科学与工程学院（CSNE）的John Hartley教授很清楚地知道，对于复杂的实际器件而言，任何形式的自底至顶自组装（self-assembly）策略所需的信息内容都是缺失的。
目的探讨小儿外周血造血干/祖细胞采集的效果和安全性。方法32名供者经粒细胞集落刺激因子（G-CSF）动员后,应用血细胞分离机进行外周血干/祖细胞采集。循环血量2～6 L。采集中,监
海思半导体和ARM日前联合宣布，海思半导体已获得多项ARMMali图形处理器（GPU）授权，包括市场领先的Mali．400MPGPU和最新的高性能Mali—T658GPU。通过这些新的授权，海思半导体能够为移
目的探讨个性化康复计划在骨折患者康复过程中的临床应用。方法选取2013年6月-2014年6月期间在我院接受治疗的骨折患者100例,随机分为观察组与对照组,每组50例。对照组行常规
<正> 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要
目的探讨前列腺增生症患者血清中前列腺特异性抗原水平与前列腺炎的关系。方法120例门诊诊断为前列腺增生症的患者,其血清前列腺特异性抗原高于4.0ng/ml且合并前列腺炎;所有