低熔点双组分合金填充HDPE导电性能研究

来源 :现代塑料加工应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yangzhouzhoudaojun

【摘要】

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对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻

【作者】

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孙义明孟庆浩彭少贤杨宇红

【机构】

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湖北工业大学化工系

【出处】

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现代塑料加工应用

【发表日期】

：

2004年5期

【关键词】

：

双组分合金填充 HDPE 导电性能高密度聚乙烯低熔点金属铋铅 <keyword>w melting point metal dual c

【基金项目】

：

国家自然科学基金

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对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻率分别降低6个和8个数量级;第3组分的加入显著提高了填充体系的导电性能,体积电阻率从3.9×1016Ω·cm下降到1.5×1015Ω·cm.

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