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对铜基印制电路板的制作工艺进行研究,将铜基与印制电路板两者分开制作,最后一起烧结,有效提高铜基的利用率,大节约成本。同时采用了无镍沉金电厚金工艺技术,实现电路板表面层无镍层的制作工艺,避免了镍层对信号传输的影响,有效提高产品信号传输的质量。
铜基烧结印制电路板制作工艺研发
【摘 要】
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对铜基印制电路板的制作工艺进行研究,将铜基与印制电路板两者分开制作,最后一起烧结,有效提高铜基的利用率,大节约成本。同时采用了无镍沉金电厚金工艺技术,实现电路板表面
【机 构】
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东莞理工学院,东莞市五株电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年04期
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