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由于超薄印制电路板的急剧要求和目前PCB制造商已生产的PCMCIA卡都遇到了一系列问题。概括起来就是要生产具有减小产品尺寸和对位度误差为特点的六层板,其厚度仅为0.46mm(0.018″)的多层板。尽管不可避免地要在新的某些主要设备投资和新的工艺更新,但是,这样做可以迎接和满足超薄板的挑战。