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采用以碳化硅为主相的焊料，在无压的条件下，连接氮化硅结合碳化硅陶瓷。结果表明：焊料在室温到1323K的干燥和烧结过程中，体积稳定，稍有膨胀。在1173K保温3h的条件下，连接的样品拉伸强度达到1．76MPa，热震残余强度保持率为82％。接头致密，并且焊料层与母材显微结构非常相似，界面处有明显的元素扩散，这对于提高结合强度和热震性能有重要作用。