国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(6)

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4.14成品率的提高困难和挑战2009年"成品率的提高"国际技术工作组调研了最新的研发和困难,整理出了与成品率相关的关键的挑战。在2009年,整理出了新的远期挑战,即:450mm晶圆的引入带来的对缺陷探测和特征分析的影响,以及由于较大的衬底表面积带来的缺陷预算和成品率模型问题。450mm晶圆的引入需要新一代的检测工具。
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