【摘 要】
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为了解决印刷电路板中BGA器件的焊点数字化成像质量差、容易漏检等特点,采用MeteorII-CameraLink型图像采集卡、HAWK-160XI型X射线源以及UNIQ—1800CCD相机为基本组成部件,设
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为了解决印刷电路板中BGA器件的焊点数字化成像质量差、容易漏检等特点,采用MeteorII-CameraLink型图像采集卡、HAWK-160XI型X射线源以及UNIQ—1800CCD相机为基本组成部件,设计了针对焊点数字化成像的高分辨率X射线缺陷检测系统。在分析了射线源焦点尺寸对成像贡献的基础上,计算出最佳成像效果所需的参数。对于实时采集叠加降噪提出了适合工业应用的帧积分叠加方法,对采集的图像进行叠加显示可以实现较好的实时显示效果。经实验测试,最佳放大率时系统分辨率达17 lp/mm,缺陷分析精度最小分
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