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随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加。为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果。此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合。分析结果表明：当环境温度为50℃时,在4 m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求。