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集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题.本文探讨了噪声产生机制并进行定量分析,结合作者实际设计阐述该问题的解决方法.
芯片设计中串扰噪声的分析与改善
【摘 要】
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集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,
【机 构】
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上海交通大学微纳米研究院
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2004年1期
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