高速半固化片压合介质厚度的优化研究

来源 :2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aklehigh
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  文章研究了不同压合过程控制和不同图形设计对介厚的影响,纠正了不同类型不同张数高速半固化片的压合介质厚度,以及多张高速半固化片压合的介质厚度值:同时通过对比分析不同理论介厚值与实际介厚值的差值,得出了采用纠正后的理论介厚值更接近于实际压合的介厚值,设定的介厚值更精确。
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