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印制电路板的电气性能会受到制造因素的影响，特别是高频PCB中需控制阻抗电路。文中叙述了高频电路传输线的阻抗影响因素，与制造密切相关的PCB厚度、导体蚀刻精度，以及阻焊层和化学镀镍浸金（ENIG）层、表面洁净度等，都会影响PCB的最终电气性能。并以一多层PCB为例作了说明，列出传输线线宽误差影响阻抗的数据。总之，许多制造问题影响的高频印刷电路板的电气性能，虽然有些还难以定量。