【摘 要】
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设计一款基于TGV-IPD（Through Glass Via-Integrated Passive Devices）工艺的集总式Wilkinson功分器。由于使用的玻璃材料介电常数为6.58、损耗角正切值为0.008 6且电导率小于1
【基金项目】
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国家自然科学基金项目(No.61564005)
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设计一款基于TGV-IPD（Through Glass Via-Integrated Passive Devices）工艺的集总式Wilkinson功分器。由于使用的玻璃材料介电常数为6.58、损耗角正切值为0.008 6且电导率小于10-10 S/m,因此该种材料是IPD工艺衬底的理想选择。通过三维电磁场仿真软件（HFSS）建模仿真,采用玻璃通孔技术设计了三维螺旋电感,在4.5 GHz处Q值达到127,比硅基平面螺旋电感增加了95,比最新提出的玻璃槽电感最大增加了30。此外,利用三维螺旋电感配合电阻、电容建立了Wilkinson功分器物理模型,模型体积为850μm×1 500μm×400μm。仿真结果显示,该功分器中心频率为4.5 GHz,插入损耗为-3.3 dB,隔离度为-25.5 dB,带宽为600 MHz。
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