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各业务板块全面向好，公司业绩拐点确立。公司专注于分立器件和集成电路封装等相关业务。目前公司拥有产品设计到加工的整套解决方案，MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及晶圆级封装技术居于业内先进水准，其实力获多家国际大客户认可，与行业内世界前三大生产商建立了OEM／ODM合作关系，拥有整合半导体行业的必备资源优势。