论文部分内容阅读
1前言近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了积层板(BUM),并实现了量产化.松下电子部品(株)于1996年实现了全层积层构造的树脂多层板的量产化,称之为ALIVH(Auy LayerIVH).以后于1998年开发了CSP或者MCM等小型封装裸芯片安装用的ALIVH-B(ALIVHfor Bare-chipmounting).BUM的构造分为基材+积层层和全积层层两种.