ALIVH结构的积层多层板

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【摘要】

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1前言近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了

【作者】

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蔡积庆

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2001年6期

【关键词】

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ALIVH结构积层多层板印刷电路板

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1前言近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化的PCB与之相适应,于是在九十年代初期开发了积层板(BUM),并实现了量产化.松下电子部品(株)于1996年实现了全层积层构造的树脂多层板的量产化,称之为ALIVH(Auy LayerIVH).以后于1998年开发了CSP或者MCM等小型封装裸芯片安装用的ALIVH-B(ALIVHfor Bare-chipmounting).BUM的构造分为基材+积层层和全积层层两种.

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