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以SiO2为掺杂剂,运用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了掺杂对Mn2.38Ni0.5Cu0.12O4系NTC热敏陶瓷样品相结构、电性能以及老化性能的影响。研究发现:SiO2的掺杂可以使Mn2.38Ni0.5Cu0.12O4热敏电阻的老化值从未掺杂时的10%降低到6%左右,提高了其电学稳定性,此类掺杂材料将会拓宽含Cu NTC热敏陶瓷的生产和应用范围。