【摘 要】
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采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系（镍铬/铜/银）的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色
【机 构】
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浙江大学信息与电子工程学院,昆山万丰电子有限公司,浙江大学昆山创新中心先进电子专用设备研发中心,苏州求是真空电子有限公司
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(61204124);中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(2014QNA5002)
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采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系（镍铬/铜/银）的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色环保,溅射电极的厚度可控,与基底的附着力更强,且具有更优的电性能。研究结果表明,采用磁控溅射工艺,膜层附着力可以从9.7 MPa提高到13.9 MPa;器件的非线性系数和压敏电压分别增加了45.5%和5.6%,漏电流降低了55%;经过125℃、100h的高温负荷寿命试验后,压敏电压变化率从1.32%降低到了0.61%。对于氧化锌压敏电阻,磁
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