[摘 要]航天产品引用欧空局标准要求孔内钎料充满程度为100%，某波控单元其高密度连接器承担与各个子模块的信号连接，使用选择性波峰焊对高密度连接器进行焊接，由于其波控单元板的多层属性及连接器的高密度性，使得连接器的焊接难度增大，导致了焊点透锡率低的现象，通过微间隙检测设备和X-Ray光學检测仪配合检测连接器透锡情况，平均透锡率为85%，不合格焊点的透锡不良现象显著，透锡未达到100%即为透锡不良，为不合格焊点，不能满足航天产品标准要求。
　　[关键词]连接器 透锡率 合格率
　　中图分类号：TS369 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）32-0231-01
　　某波控单元作为天线子系统的关键单机，接收来自中央电子设备的波控数据，在规定时间内完成波控码分发与布控，由定时脉冲的控制实现波束切换，对T/R组件和延时放大组件进行控制；同时监测SAR天线工作状态参数，向波束控制器传递天线遥测数据。
　　透锡率低（金属化孔填充不良）是波峰焊接中的高发性缺陷。IPC三级标准规定金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等，在PCB元件面，允许钎料凹陷，总的凹陷量不得超过孔深（包括PCB两面焊盘厚度在内）的25%，且要求孔的周围浸润性能良好。透锡率高，焊点的可靠性越高。
　　通过对波控单元板中高密度连接器的三个批次38500个焊点合格率进行统计，其合格率仅为88.42%，这个数据不能满足航天产品标准要求，影响了波控单元模块的装测质量与可靠性，为保障航天产品质量，必须解决此问题。
　　对其不合格的焊点进行统计分析，主要是由于透锡不良造成焊点合格率低，对造成透锡不良逐层展开分析，从5M1E六个方面对影响波控单元高密度连接器的波峰焊点透锡率的各种因素进行了反复分析试验，主要是因为助焊剂活性低和设备参数配合不佳造成的。为此做出以下措施。
　　一、更改助焊剂涂覆方式及助焊剂类型
　　在设备设置中取消超声雾化喷雾涂覆方式，改为手工涂覆方式，并更改助焊剂由R型改为RMA型。虽然超声方式窄缝渗透性好，但中活性的RMA型助焊剂其颗粒度会造成喷嘴堵塞，两者不可兼得，故舍弃设备涂覆。使用专用细毛刷对PCB板连接器焊点两面进行涂覆，保证助焊剂流动至焊孔完全，避免了透孔不良现象的发生。
　　为验证措施有效，抽取波控单元连接器波峰焊接情况再次进行跟踪试验（表1）。
　　通过上表可以看到透锡率提高到了92.27%，更改助焊剂活性有效的提高了透锡率。
　　二、优化波峰参数
　　通过DOE正交试验分析最优参数组合为：波峰高度92%、焊接温度275℃、焊接时间2.5S、焊接速度4mm/S。
　　为验证参数组合有效性，抽取优化前后所焊接的连接器透锡情况进行对比（表2）。
　　通过图表可以看到36个透锡不良的焊点透锡率均提高到了100%，为合格焊点，优化波峰参数有效的提高了透锡率。
　　通过本次改进，提高了波控单元高密度连接器的透锡率，为后续的多套产品中，高密度连接器的波峰焊接奠定了坚实的基础，节约了大量的人力成本。