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Ahera与TSMC日前宣布,使用TSMC的CoWoSTM集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑电路和存储器等,从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3DIC和端到端解决方案,包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。