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电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中,如电池板的接触PAD,显卡\网卡\声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单,实际控制起来还是比较难因为镀厚金不同于镀铜、镀锡、镀镍等工艺;若要达到品质要求,镀金层厚度必须达到客户要求,但是在均匀性未解决好的前提下,最低点金厚达到客户要求了,