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用40kV的Ni+离子在室温下对玻璃衬底上生长的AlN薄膜进行离子注入,注入剂量为5.0×10^16ions/cm^2,在N2气氛下分别经400℃,600℃退火1h后,用超导量子干涉仪分析样品磁学特性.结果表明,Ni注入AIN薄膜未退火样品显示铁磁性;经400℃退火后铁磁性增强,居里温度大于室温;经600℃退火后样品铁磁性消失显示为顺磁性.结合透射电子显微镜对注入样品进行微结构研究,揭示Ni注入是进行AlN磁性掺杂的有效手段.在Ni注入AlN制备得到的稀磁半导体中,Ni和相邻的N之间的P—d杂化