【摘 要】
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<正> 一、前言半导体工业的发展非常迅速,单晶硅锭直径已从φ30mm左右逐渐向大直径过渡。目前世界上有φ200mm硅片投入生产线,而半导体集成电路也已从小规模、中规模向大规模
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<正> 一、前言半导体工业的发展非常迅速,单晶硅锭直径已从φ30mm左右逐渐向大直径过渡。目前世界上有φ200mm硅片投入生产线,而半导体集成电路也已从小规模、中规模向大规模(LSI)进展,大规模的电路已有M位(VLSI和ULSI)电路问世。因此,概括其发展状况可用“三高一大”一句话来表征,即单晶硅的高纯度、高均匀性、高完整和大直径化及器件的高速性、高灵敏度、高可靠性和大集成度化。为了适应半导体工业发展的需要,半导体材料工作者在解决“三高一大”上下了极大工夫,尤其是对晶体的纯度的重要性有了一个新的认识。晶体的纯度直接影响器件质量,而杂质污染又往往和二次缺陷(工艺诱生缺陷)、器
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