高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟

来源 :昆明理工大学学报(理工版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:purelife100
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对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×10^6W/m^2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
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