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探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.
积层印制板内层铜箔的氧化处理
【摘 要】
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探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.
【机 构】
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江苏工业学院213016,太洋テクノサ-ビスSFT研究所554-0052
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年6期
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