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内层铜箔相关论文
积层印制板内层铜箔的氧化处理
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.......
期刊
积层印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
copper foil resin bond strength build-up PCB
新型内层铜箔棕化处理液的研制
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧......
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印制线路板
内层铜箔
棕化
热应力
抗剥强度
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