【摘 要】
：
采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装（TCBGA）组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性。结果表明,这些粘结
【机 构】
：
广达上海制造城表面组装技术试验室,汉高股份有限公司,复旦大学信息科学与工程学院
论文部分内容阅读
采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装（TCBGA）组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性。结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无粘结材料,组件所能承受的最大剪切力分别提升了87.51%和53.41%。且随着粘结材料使用量的增加,失效位置呈现从强度较弱的PCB焊盘-基板界面向较强的元件焊盘-焊球界面转移的趋势。
其他文献
D型锅炉以其结构紧凑、占地小、安装周期短、运行维护方便等特点,在国内外炼油化工项目中得到广泛应用。国产大型D型正压锅炉在制造水平和结构布置上尚有不足,目前大型正压锅
计算机技术与翻译行业的融合,带来了翻译服务业的快速发展。机器翻译虽然可以提高翻译速度,但无法产出提供高质量的译文。译后编辑作为机器翻译的必要补充,对于提高译文质量
试验研究了单相喷嘴、双通道外混式喷嘴、双通道内混式喷嘴、三通道外混式喷嘴的雾化特性随液体压力、气液比、轴向距离和径向距离的变化规律。研究结果表明单相喷嘴液滴平均
介绍了2017年国内外苯乙烯的生产和市场情况,其中包括产能、产量、进出口量及表观消费量等,并对苯乙烯的市场发展趋势进行了分析和预测。
利用微机电系统（MEMS）制造工艺制备出了一种硅基红外辐射源。该辐射源采用单晶硅为衬底，通过直流溅射沉积Pt/Ti薄膜，并利用深反应离子刻蚀与湿法腐蚀工艺制备隔离槽和释放支撑层