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虽然小米手机已经从巅峰时期回落，但不可否認，雷军是一个成功的商人。
“雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些世界级公司的时候，不信的人比信的人更多。雷军更像是中国手机行业的堂吉诃德大战风车，理想很充实，现实很骨干。
但是，当外界了解了自主芯片对于一家手机厂商，特别是对国产手机厂商的意义，就能理解雷军对手机芯片的执着。在这一点上，华为是最典型的范例。
小米有充分的理由做芯片
2月28日，传言两年多的的小米自研芯片终于来了。站在演讲台上的雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众调侃道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”
小米为什么要做芯片，成为每个人脑海里的不解之题，因为这是一场风险很大的冒险。在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的OPPO、vivo也没谁敢将自主芯片提上日程。
连雷军自己也坦承，“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”
在去年传言最热的时期，业内关于小米做芯片的原因有几种猜测。有人说，小米做芯片是因为雷军不服气；也有竞争对手说，其品牌的作用大于实际作用；还有人说，是为了印度市场专利的问题；甚至有人说，是政府支持的原因。对于这些说法，哪种可能性更高？在后来的媒体采访中，雷军并未直面回复。
雷军把当下做手机称为很难的业务，在他看来，手机行业的竞争已经进入了下半场。在淘汰赛的阶段，竞争会更激烈。大家都需要在核心技术上突破，而每一点点的技术突破，在今天手机行业里都需要付出巨大的代价。小米今天做出芯片，只是想证明，未来也会投资做屏幕、相机各个核心器件。
诚然，只有在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米想要掌握核心技术，成为一家伟大的公司，芯片恰好是手机科技的制高点。“目前世界前三大的手机公司（三星、苹果和华为），都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”雷军说。
事实上，业界也部分认可雷军的说法。IT评论人士孙永杰在接受《每日经济新闻》采访时表示，总归是推芯片比不推要好，可以有效释放供应链压力，取得更多的自主权。
雷军曾对外宣称，2016年上半年至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一个重要原因。
一位小米手机供应链厂商的高管曾向媒体透露，芯片是手机专利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的专利，将有助于它解决专利问题。
基带是难以迈过的坎儿
小米的手机芯片之所以会引起巨大的社会舆论，归根到底还是一个字——难。做芯片难在研发技术，难在超出想象的资金投入。在小米发布会现场的体验区，有位业内体验者如此评价芯片，“谁花的钱越多，谁做的就越好。”
对此，雷军也坦承，“我听说做芯片的，他们做那种旗舰芯片每一代的投资都在十亿美金以上。”
“芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续也成为问题。”孙永杰认为，从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比存有巨大的差距。
首先最直观的比较就是出货量和盈利情况。据IDC对于2016年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达3.1亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为1.4亿部，名列第三；LG出货量则为7500万部，排名第六。
目前，上述四家都是拥有自主芯片设计能力的手机企业，从盈利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是处在亏损状态。也就是说，想要通过自主设计芯片规模和成本的优势，带来大幅成本降低和节约的规模效应，出货量起码应该在亿级。而相比之下，小米去年的出货量为仅在5000～ 6000万部左右。
“之前雷军也说了，小米要通过互联网服务赚钱，坚持打性价比优势，红米还是出货量的主力，但小米芯片澎湃1却选择用在了中端机型小米5c上。”所以，孙永杰认为，雷军没有想着让芯片马上大规模铺开。
在孙永杰看来，小米芯片带给小米的影响在短期内（三、四年）不会有什么改变。对于国产手机企业来说，营销和渠道更重要。从中国手机厂商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能够从另一个侧面再次证明，是否拥有自主芯片设计能力并非是手机厂商的必选项。
毫无疑问，市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入的情况下也存有相当的变数。小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，需要投入的地方太多了。通过研发芯片完成销量目标的路径并非易事，更并非当下最重要的事。
如果抛开小米当下最现实的问题，从一个公司的长远战略来讲，小米芯片能否实现后来者居上的逆袭呢？芯谋咨询（ICwise）首席分析师顾文军在接受《每日经济新闻》采访时表示，“我觉得挺难的，对手机芯片来说，基带芯片更关键，小米在做这一块很难。”
某种程度上来说，Soc（System on Chip，芯片级系统）是手机的命门，基带则是Soc的命门。此前，智东西联合创始人国仁在评论中也同样指出，在手机芯片生产领域全无经验的小米来说，澎湃S1至少给出了一个及格的成绩。落后的基带、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc时，高通作为现今小米高端Soc的供货商，可以用手里的基带专利对小米形成巨大的限制。 事实上，小米芯片的基础背景决定了雷军的高度，公开资料显示，2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。
“最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。”在孙永杰看来，因为与联芯科技的关系，澎湃1芯片更像是贴牌。
正如业界所言，小米面临的挑战还有很多。顾文军指出，芯片需要踏踏实实做，互联网思维起不到作用，这对互联网思维起家的小米是最大的挑战。尤其是小米多元化发展后，手机业务停滞不前，量下来了。如果量了下来，对做芯片来说没有任何成本优势。
九死一生却能获江湖地位
俗话说，欲戴王冠，必承其重。尽管小米在芯片之路上有诸多的困境和挑战，但芯片确实是卡住国产手机向顶级梯度发展的一道重要门槛，如果不做自己的芯片，国产中高端手机不仅会在性价比优势上失守，更重要的是，永远走不到更高的行业位置，永远受制于人。
2015年底，骁龙820处理器发布前夕，三星以及以乐视和小米为代表的的一众国产手机为了这块芯片争得头破血流，谁都想要拿高通的高端芯片作为新产品宣传亮点。这种情况实在是太常见了，到现在依然如此。
在获取自主权这一点上，华为是最典型的范例。公开资料显示，从华为的麒麟芯片诞生至今，用户已经突破了1亿，而处理器的型号也从K3V2发展到现在的麒麟960。麒麟处理器的累计出货量已经达到了8000万，这是一个相当给力的数据。
但海思芯片也经历过被质疑的漫长之路。从2004年10月开始做算起，到2014年，搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机发布，海思用了近十年才站到世界舞台，逐渐得到认可。
雷军在发布会之后接受媒体群访时也坦言，小米曾专门研究过华为的海思芯片。在他看来，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比华为最早做芯片时高不少，有一定的后发优势。
不过，其他自主芯片手机厂商的经历证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障。
雷军也很认同“做芯片很难”这一点，就在发布会前一天，小米手机官方微信公号发表文章为发布会预热，文章标题为“明知九死一生，為何还要做芯片”。
顾文军认为，小米做芯片主要是看到苹果、华为和三星自己做。因为有了自研芯片的底气在，华为近年的旗舰新品总能成为令人羡慕的存在。
据了解，最早华为的数据通信基带例如数据卡之类都用的是高通基带。如果当年高通不是基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货，也不会直接催生海思巴龙基带（大概在2007年立项），发展到现在的海思，这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通正面竞争的芯片商。
事实上，高通、MTK、三星等厂商的手机芯片经常被“限量供应”，而导致手机终端厂商的缺货，所有这些后果都要消费者来承担，对品牌伤害巨大。
自2017年开始，在上游供应链的重压力之下，多家国产手机厂商已被迫逐步完成价格层级上的调整。一位不愿具名的券商TMT分析师对《每日经济新闻》记者表示，从2016年下半年，手机工业发展20年来第一次遇到了涨价，包括屏幕、内存、存储，还有与摄像头相关的所有手机的核心元器件都在涨价，其中，存储芯片涨价幅度超过了20%。
手机中国联盟秘书长王艳辉则表示，“目前来看上游材料涨价还在持续，2017年以来芯片材料晶圆上涨了至少10%。”因此，小米芯片背后的意图主要是在于增强自身在供应链的话语权，“只有产品有溢价能力，才能抵抗一些市场因素引起的成本波动。”
显然，又一家国内厂商有机会让芯片和手机一起生产，打造出能够完全发挥出硬件性能来的软件系统，这是解决生态问题的一个优势，更是站到世界舞台中央与之一决高下的底气。
“雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些世界级公司的时候，不信的人比信的人更多。雷军更像是中国手机行业的堂吉诃德大战风车，理想很充实，现实很骨干。
但是，当外界了解了自主芯片对于一家手机厂商，特别是对国产手机厂商的意义，就能理解雷军对手机芯片的执着。在这一点上，华为是最典型的范例。
小米有充分的理由做芯片
2月28日，传言两年多的的小米自研芯片终于来了。站在演讲台上的雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众调侃道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”
小米为什么要做芯片，成为每个人脑海里的不解之题，因为这是一场风险很大的冒险。在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的OPPO、vivo也没谁敢将自主芯片提上日程。
连雷军自己也坦承，“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”
在去年传言最热的时期，业内关于小米做芯片的原因有几种猜测。有人说，小米做芯片是因为雷军不服气；也有竞争对手说，其品牌的作用大于实际作用；还有人说，是为了印度市场专利的问题；甚至有人说，是政府支持的原因。对于这些说法，哪种可能性更高？在后来的媒体采访中，雷军并未直面回复。
雷军把当下做手机称为很难的业务，在他看来，手机行业的竞争已经进入了下半场。在淘汰赛的阶段，竞争会更激烈。大家都需要在核心技术上突破，而每一点点的技术突破，在今天手机行业里都需要付出巨大的代价。小米今天做出芯片，只是想证明，未来也会投资做屏幕、相机各个核心器件。
诚然，只有在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米想要掌握核心技术，成为一家伟大的公司，芯片恰好是手机科技的制高点。“目前世界前三大的手机公司（三星、苹果和华为），都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”雷军说。
事实上，业界也部分认可雷军的说法。IT评论人士孙永杰在接受《每日经济新闻》采访时表示，总归是推芯片比不推要好，可以有效释放供应链压力，取得更多的自主权。
雷军曾对外宣称，2016年上半年至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一个重要原因。
一位小米手机供应链厂商的高管曾向媒体透露，芯片是手机专利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的专利，将有助于它解决专利问题。
基带是难以迈过的坎儿
小米的手机芯片之所以会引起巨大的社会舆论，归根到底还是一个字——难。做芯片难在研发技术，难在超出想象的资金投入。在小米发布会现场的体验区，有位业内体验者如此评价芯片，“谁花的钱越多，谁做的就越好。”
对此，雷军也坦承，“我听说做芯片的，他们做那种旗舰芯片每一代的投资都在十亿美金以上。”
“芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续也成为问题。”孙永杰认为，从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比存有巨大的差距。
首先最直观的比较就是出货量和盈利情况。据IDC对于2016年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达3.1亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为1.4亿部，名列第三；LG出货量则为7500万部，排名第六。
目前，上述四家都是拥有自主芯片设计能力的手机企业，从盈利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是处在亏损状态。也就是说，想要通过自主设计芯片规模和成本的优势，带来大幅成本降低和节约的规模效应，出货量起码应该在亿级。而相比之下，小米去年的出货量为仅在5000～ 6000万部左右。
“之前雷军也说了，小米要通过互联网服务赚钱，坚持打性价比优势，红米还是出货量的主力，但小米芯片澎湃1却选择用在了中端机型小米5c上。”所以，孙永杰认为，雷军没有想着让芯片马上大规模铺开。
在孙永杰看来，小米芯片带给小米的影响在短期内（三、四年）不会有什么改变。对于国产手机企业来说，营销和渠道更重要。从中国手机厂商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能够从另一个侧面再次证明，是否拥有自主芯片设计能力并非是手机厂商的必选项。
毫无疑问，市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入的情况下也存有相当的变数。小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，需要投入的地方太多了。通过研发芯片完成销量目标的路径并非易事，更并非当下最重要的事。
如果抛开小米当下最现实的问题，从一个公司的长远战略来讲，小米芯片能否实现后来者居上的逆袭呢？芯谋咨询（ICwise）首席分析师顾文军在接受《每日经济新闻》采访时表示，“我觉得挺难的，对手机芯片来说，基带芯片更关键，小米在做这一块很难。”
某种程度上来说，Soc（System on Chip，芯片级系统）是手机的命门，基带则是Soc的命门。此前，智东西联合创始人国仁在评论中也同样指出，在手机芯片生产领域全无经验的小米来说，澎湃S1至少给出了一个及格的成绩。落后的基带、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc时，高通作为现今小米高端Soc的供货商，可以用手里的基带专利对小米形成巨大的限制。 事实上，小米芯片的基础背景决定了雷军的高度，公开资料显示，2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。
“最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。”在孙永杰看来，因为与联芯科技的关系，澎湃1芯片更像是贴牌。
正如业界所言，小米面临的挑战还有很多。顾文军指出，芯片需要踏踏实实做，互联网思维起不到作用，这对互联网思维起家的小米是最大的挑战。尤其是小米多元化发展后，手机业务停滞不前，量下来了。如果量了下来，对做芯片来说没有任何成本优势。
九死一生却能获江湖地位
俗话说，欲戴王冠，必承其重。尽管小米在芯片之路上有诸多的困境和挑战，但芯片确实是卡住国产手机向顶级梯度发展的一道重要门槛，如果不做自己的芯片，国产中高端手机不仅会在性价比优势上失守，更重要的是，永远走不到更高的行业位置，永远受制于人。
2015年底，骁龙820处理器发布前夕，三星以及以乐视和小米为代表的的一众国产手机为了这块芯片争得头破血流，谁都想要拿高通的高端芯片作为新产品宣传亮点。这种情况实在是太常见了，到现在依然如此。
在获取自主权这一点上，华为是最典型的范例。公开资料显示，从华为的麒麟芯片诞生至今，用户已经突破了1亿，而处理器的型号也从K3V2发展到现在的麒麟960。麒麟处理器的累计出货量已经达到了8000万，这是一个相当给力的数据。
但海思芯片也经历过被质疑的漫长之路。从2004年10月开始做算起，到2014年，搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机发布，海思用了近十年才站到世界舞台，逐渐得到认可。
雷军在发布会之后接受媒体群访时也坦言，小米曾专门研究过华为的海思芯片。在他看来，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比华为最早做芯片时高不少，有一定的后发优势。
不过，其他自主芯片手机厂商的经历证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障。
雷军也很认同“做芯片很难”这一点，就在发布会前一天，小米手机官方微信公号发表文章为发布会预热，文章标题为“明知九死一生，為何还要做芯片”。
顾文军认为，小米做芯片主要是看到苹果、华为和三星自己做。因为有了自研芯片的底气在，华为近年的旗舰新品总能成为令人羡慕的存在。
据了解，最早华为的数据通信基带例如数据卡之类都用的是高通基带。如果当年高通不是基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货，也不会直接催生海思巴龙基带（大概在2007年立项），发展到现在的海思，这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通正面竞争的芯片商。
事实上，高通、MTK、三星等厂商的手机芯片经常被“限量供应”，而导致手机终端厂商的缺货，所有这些后果都要消费者来承担，对品牌伤害巨大。
自2017年开始，在上游供应链的重压力之下，多家国产手机厂商已被迫逐步完成价格层级上的调整。一位不愿具名的券商TMT分析师对《每日经济新闻》记者表示，从2016年下半年，手机工业发展20年来第一次遇到了涨价，包括屏幕、内存、存储，还有与摄像头相关的所有手机的核心元器件都在涨价，其中，存储芯片涨价幅度超过了20%。
手机中国联盟秘书长王艳辉则表示，“目前来看上游材料涨价还在持续，2017年以来芯片材料晶圆上涨了至少10%。”因此，小米芯片背后的意图主要是在于增强自身在供应链的话语权，“只有产品有溢价能力，才能抵抗一些市场因素引起的成本波动。”
显然，又一家国内厂商有机会让芯片和手机一起生产，打造出能够完全发挥出硬件性能来的软件系统，这是解决生态问题的一个优势，更是站到世界舞台中央与之一决高下的底气。