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多年来,医疗器械变得越来越小,小型可植入器械在植入过程中让患者感觉更舒适,对身体的损伤也更小。为满足对用于可植入医疗器械的小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——和功率系统的混合元件布局与封装技术。本文讨论了无源元件的选型过程,目的是减小医疗器械中的混合元件和电路板空间。