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日月光与Cadence携手共同开发首套日月光系统级封装EDA解决方案
日月光与Cadence携手共同开发首套日月光系统级封装EDA解决方案
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chengjun_80
【摘 要】
:
日月光半导体和Cadence于日前正式宣布,双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案,以应对设计和验证Fan-Out Chip-on-Substrate(FOCoS)技术多叠封装的挑战。
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2018年3期
【关键词】
:
CADENCE
系统级封装
EDA
月光
首套
开发
光半导体
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日月光半导体和Cadence于日前正式宣布,双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案,以应对设计和验证Fan-Out Chip-on-Substrate(FOCoS)技术多叠封装的挑战。
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