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针对多芯片模块（Multi-Chip Module,MCM）内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部（粘接剂）热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。