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红外热成像作为陶瓷制品无损检测的一种工具，无疑具有很多有别于其他检测工具的优点。本文从热传导的角度出发，应用有限元理论，对红外热成像无损检测的过程机理进行分析研究，推导出瞬态热传导问题的数学模型，应用该模型进行计算机模拟，并把模拟的结果和红外热成像仪实测的结果进行比较，表明本数学模型可用以研究及模拟红外热成像的检测过程，为机理的研究创造了条件。