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针对系统中对功率放大器MMIC的裸片应用需求，如何对裸片的性能进行测试验证成为一种新的需求。本文介绍了一款Ka波段4w高功率裸片的测试方法，通过将裸片共晶焊接到载体上，再通过金丝键合技术将测试PAD引出，搭建了测试盒体，并考虑到该芯片在工作时功耗较大，对载体进行了散热设计，保障测试过程中功率放大器MMIC稳定工作。