电致发热SiC多孔陶瓷制备研究

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采用一种新方法制备了具有2种孔隙结构的电致发热SiC多孔陶瓷.根据SEM,X射线分析,气孔率与电阻率等测试结果可知,试样主孔道直径在300μn左右,微孔道直径在30~40μm,气孔率可达55%,电阻率在0.0007~0.00195Ω·m.研究了烧结温度和烧结时间与电阻率的关系,并根据机械性能的测试结果,探讨了试样的强度与烧结温度的关系.
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