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文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。
挠性电路板的FR-4增强板分层改善
【摘 要】
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文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。
【机 构】
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东莞康源电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年7期
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